ESUN ePLA-LW, hafif ve düşük yoğunluklu PLA parçaları elde etmek özel olarak geliştirilmiş bir filamenttir. Model uçak, drone ve diğer hava araçları için dizayn edilmiştir. Ayrıca boyaması kolaydır.
Aktif köpük teknolojisini kullanır, köpürme hacim oranı %220'dir ve yoğunluk 0,54 g/cm3 kadar düşüktür. Katman deseni neredeyse görünmez hale getirir ve yazdırılan öğenin yüzeyi mat ve hassastır.
Aynı model altında ve aynı hızda, Hafif pla filament, model uçağın daha hafif kanat yüküne ve daha düşük durma hızına sahip olmasını sağlar, bu da model uçağın performansını büyük ölçüde artırabilir.
| Malzeme | ePLA-LW (Hafif Ağırlıklı PLA) |
| Renk | Natural |
| Ekstruder Sıcaklığı°C | 190–270°C |
| Tabla Sıcaklığı | 45–60°C |
| Fan Hızı | 100% |
| Baskı Hızı | 40–100mm/s |
| Yoğunluk(g/cm3) | 1.2 |
