Soldex 500gr Kurşunsuz Krem Lehim - Sn99 Ag0.3 Cu0.7

Soldex 500gr Kurşunsuz Krem Lehim, hafif şekilde etkinleştirilen reçine bazlı bir formülasyon olup, bozulma olmadan PCB üzerinde işlem sonrası kalıntıların bırakılması için özel olarak tasarlanmıştır. Bütün elek tipleri ile kullanabileceğiniz yüksek hızlı baskılarda dahi kaliteli sonuçlar elde edebileceğiniz kurşunsuz krem lehimdir.

Özellikler:

• Alaşım: 99Sn 0.3Ag 0.7Cu
• Tip 4 (20~38μm)
• Kalıntı: 89,0wt%
• Ağırlık: 500gr
• Stencil ve elek ile kullanıma uygun.

Paket İçeriği:

• 1 x Soldex 500gr Kurşunsuz Krem Lehim - Sn99 Ag0.3 Cu0.7